智能微通道直冷系统 COMP-DECS01

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智能微通道直冷系统 COMP-DECS01

智能微型高能模块主要采用微型压缩机制冷，冷媒直接流入高能蒸发冷板，形成一个冷量集中的小面积制冷平面，控制系统接收温度传感信号反馈，调节压缩机转速，输出与发热源匹配的冷量，将温控目标控制在一个恒定的温度。用户可操作桌面系统，在0至40度范围内进行温度设定。
应用领域：工业设备冷却，激光器冷却，LED冷却，芯片冷却，服务器降温，雷达降温，电脑降温，通讯设备降温，医疗设备降温，广告机降温，舞台灯光降温等。
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商品描述

智能微型高能模块主要采用微型压缩机制冷，冷媒直接流入高能蒸发冷板，形成一个冷量集中的小面积制冷平面，控制系统接收温度传感信号反馈，调节压缩机转速，输出与发热源匹配的冷量，将温控目标控制在一个恒定的温度。用户可操作桌面系统，在0至40度范围内进行温度设定。

应用领域：工业设备冷却，激光器冷却，LED冷却，芯片冷却，服务器降温，雷达降温，电脑降温，通讯设备降温，医疗设备降温，广告机降温，舞台灯光降温等。

传统的热设计模式为水冷和风冷，而随着产品功率的加大和体积的缩小，这两种模式已不能完全满足产品的要求。水冷是需要冷却液体进行传导，同时单位面积的热交换系数不高，所以对于局部小面积大发热量的部件无能为力。风冷主要为空间降温，并不能针对局部发热源进行热对抗。

直接冷却系统突破现有的热设计模式，采取蒸发平面与发热源直接对抗。直接冷却系统是通过冷媒循环直接制冷，无需冷却液体进行热交换，可以称为无水系统。直接冷却系统无需预先冷却，所以启动时间更加快速。直接传导式热对抗让制冷效率更高，制冷效果更好。同时，直接冷却系统更适合模块化嵌入式设计，可以多方位满足客户的产品设计需求。

产品描述：