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分体式微通道直冷系统 COMP-DECS02
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分体式微通道直冷系统 COMP-DECS02

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商品描述

       
      随着各类高端芯片进入市场应用阶段，产品的发热量也随之大幅提升，已超出了目前市场传统的风扇、热管及水循环等散热方案的极限，从而导致高端芯片或产品的性能无法得到完全发挥，同时使用寿命由于高温的原因也急剧下降。芯片降温的难题主要表现为单位面积的热交换能力和制冷系统的空间限制，而这一全球性的散热难题，已成为阻碍业界进一步发展的瓶颈。
      冷媒式芯片降温系统( MRCC )的出现完全可以解决高端芯片散热的难题。MRCC主要采用微型压缩机直接制冷原理，通过R134a冷媒将冷量导入到微通道蒸发冷头，并直接与芯片接触，吸收其产生的热量，将芯片的运行温度恒定在最佳工作范围。




产品特征
  • 高制冷能力及换热效果，使电脑性能最佳，更易超频；
  • 超小体积，可以放置在电脑机箱内；
  • 独特微通道蒸发器设计，吸收芯片所产生的热量；
  • 系统全智能控制，按芯片温度自动调节冷量输出，无冷凝水产生；
  • 软管连接技术，方便用户自行安装 ； 
产品描述
  • 分体式直冷系统设计
  • 微通道蒸发冷板
  • 节流短管设计
  • 自动温控
  • 平行流冷凝器
  • 微型压缩机：12V 10A
  • 制冷量：150W
  • 产品重量：2.5公斤

应用领域
适用于制冷量400W以下的高效接触式降温，单芯片、多芯片兼容。主要可包括：电脑芯片降温、通讯芯片降温、服务器、雷达、伺服器、LED降温、设备接触式降温。